Dehnungsanalyse an ultradünnen Siliziumchips nach dem Umschmelzen von Gold/Zinn-Bumps

Hungar, Kaspar; Mokwa, Wilfried; Schnakenberg, Uwe

Berlin [u.a.] : VDE Verl. (2007)
Contribution to a book, Contribution to a conference proceedings

In: Proceedings / MikroSystemTechnik Kongress 2007 : 15. - 17. Oktober 2007 in Dresden / gemeinsame Veranst. von: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF); VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik. Organisiert von: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM); VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT). Chairman: Thomas Geßner

Institutions

• Chair of Materials in Electrical Engineering I and Institute of Materials in Electrical Engineering [611510]