Laborräume und Technische Ausstattung

 

Aufbau-und Verbindungstechnik (AVT)

Foto Ball-Wedge-Bonder IWE 1

Zur Integration von mikroskopischen Strukturen in Mikrosysteme steht die Aufbau-und Verbindungstechnik für die Standardprozesse zur Herstellung von Mikrosystemen zur Verfügung. Dazu gehören neben Reflow-Öfen, Dick- und Dünndrahtbondern auch Einrichtungen zur Herstellung von Flip-Chip gebondeten Halbleitern.

 
 

Zentrallabor für Mikro-und Nanotechnologie am Walter-Schottky-Haus (ZT)

Foto des Zentrallabors für Mikro- und Nanotechnologie am Walter-Schottky-Haus IWE 1

Am 22. September 2003 eröffnete das IWE 1 zusammen mit zwei weiteren Instituten ein Zentrallabor, ausgestattet mit modernen Reinräumen, und einer Gesamtfläche von 750 m2. Dort stehen alle notwendigen Prozesse zur Herstellung von Mikrosystemen zur Verfügung.

Das IWE 1 kann auf die oxidierten Wafer des Instituts für Stromrichtertechnik und elektrische Antriebe (ISEA) zurückgreifen.
Zur Strukturierung der Wafer dient das lithographische Labor, das mit einer Belackungsanlage, Heizplatten, einem Belichter und einem Substratbonder ausgestattet ist.
Zur Metallisierung der Wafer stehen zwei Sputter- sowie eine Aufdampfanlage zur Verfügung. Moderne Nassbänke ermöglichen die Waferreinigung mittels nasschemischer Ätzprozesse. An einer Galvanik können metallische Schichten abgeschieden werden.

Die Bauelemente werden vom reinen Silizium Wafer bis zur kompletten Struktur prozessiert und charakterisiert.